广积平镇厂区正式启用，强化台湾在地制造产能

（112年1月12日台北讯） 全球工业电脑与嵌入式系统知名厂商广积科技今日举办桃园平镇厂开厂揭牌仪式，现场邀请广积合作伙伴与客户等重量级贵宾莅临观礼，共同见证广积新厂区诞生。 广积已在工业计算机领域耕耘二十余年，除了原本已运作多年的三重以及新庄厂区，配合未来营运发展需求，再度购置土地面积3，647坪、建物面积5，561坪的桃园平镇厂区，为营运增添成长动能，助攻全球布局。 新厂区主要生产工业电脑主板、嵌入式计算机系统、触控电脑、数字广告牌播放系统、网络通讯系统、以及各项ODM与JDM项目产品。

广积董事长林秋旭表示，近年来，许多企业因成本考量陆续把重心移往海外，但广积仍坚持根留台湾、布局全球的营运策略，即使这两年受疫情影响，仍持续加码投资台湾，以强化在地制造产能。 除今日启用的平镇厂之外，因原本2，405坪的台北总公司办公室已不敷使用，去年亦在总部所在地南港软体园区另增购1，762坪的办公空间，以因应业务成长与研发单位的扩张需求。 平镇厂极力打造友善职场环境，设置各式休闲设施与员工休憩室，希望能提供舒适、安全且优质的人性化工作环境。 期能善尽广积的社会责任，深耕在地，增加就业机会以促进地方商业繁荣，进而创造企业经营价值。

平镇厂已通过ISO 9001质量管理、ISO 14001环境管理以及ISO 27001信息安全管理认证，并规划于2023年6月导入能源及设施监控系统，在环境面温溼度以及照明、空调、热机设备等能源电力使用数据分析，进一步汇整与控管，以做到节能减碳的逐步落实。 广积积极开发各式工业级计算机解决方案，供应用在AIoT、智能制造、智慧零售、智能交通、智慧医疗以及网路通讯等高速成长领域，期能携手全球伙伴与客户，一起迎向充满商机的万物联网新智慧时代。