廣積受邀參與 Qualcomm x Hongtech 視覺智能未來研討會活動

(111年11月9日台北訊) 工業電腦與嵌入式系統設計製造領導廠商廣積科技(股票代號: 8050)今日受邀參與高通與鴻沛文曄集團於新北板橋希爾頓飯店舉辦的「Qualcomm x Hongtech 視覺智能未來研討會」活動，由廣積簡義芳協理於現場介紹如何整合加速夥伴切入智慧科技產業的心法，並分享廣積歷年來在IoT領域成功部署的各項成功案例。

廣積科技李家富執行副總表示：「廣積首次切入研發以Qualcomm高通驍龍處理器為主要架構的強固型工業電腦主機板以及嵌入式系統，期能透過與鴻沛文曄集團的密切合作，引領廣積順利邁向日益成熟的RISC應用市場。」IoT物聯網技術發展日新月異，新型態的生態系統已逐漸成形，無論是交通運輸、零售、醫療照護、傳產製造等領域，或已逐漸融入日常生活的各式應用，都已陸續導入各項多元且智慧化的IoT聯網技術。

全球化經營的廣積以外銷歐美為主，我們的研發、製造技術與品質控管能力已獲國際大廠認同及肯定，能夠在極短的時間內將客戶委託設計製造之產品研發完畢並生產交貨，因此，世界各地均有導入採用廣積IoT解決方案的落地應用案例。自西元2000年成立以來，廣積便以生產高品質產品和提供優良服務為使命，至今已成為創新型工業用嵌入式電腦產品的全球性領導廠商。